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    车规LED

    2019-07-10 12:32:45 发表

     

    因汽车大灯对技术、可靠性及使用的环境要求非常高,  因此在设计产品时需要注重以下内容:

    单颗芯片的大小一般为38~40mil,驱动电流1A到1.2A,预计可增大至60mil2号站平台登陆 - 官网授权,以便通更大的电流。前大灯普遍为1~6晶车灯,单个LED光通量一般为1000~1600lm,未来目标光通量为 2000lm2号站平台登陆 - 官网授权。芯片的固晶方式2号站平台登陆 - 官网授权,都为共晶,增大芯片与底板的接触面,减小热阻,X-ray全检虚焊空洞率。由于发热大,产品的芯片贴陶瓷荧光膜片,以防温度过高,膜片移动或是损坏。

     LED车灯的基板为陶瓷氮化铝基板,散热效果好,基板金属部分镀金,基板稳定性能好。光源芯片之间间距小,采用耐高温荧光片及高反射白色复合材料2号站平台登陆 - 官网授权,单面出光2号站平台登陆 - 官网授权。易于配光,明暗截止线清晰2号站平台登陆 - 官网授权,无暗区2号站平台登陆 - 官网授权,照度高2号站平台登陆 - 官网授权。特殊的高电流密度、高光密度外延结构和芯片结构设计。齐纳二极管?;?2号站平台登陆 - 官网授权,静电防护10KV2号站平台登陆 - 官网授权。采用耐高温荧光片及白色复合材料。

     

    产品可靠性满足AEc-Q101要求2号站平台登陆 - 官网授权。

     

    分类树

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